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车用半导体白皮书:车用非功能安全类半导体产品易国产化

发布日期:2021-10-14 10:38   来源:未知   阅读:

  新京报贝壳财经讯(记者 张冰)10月12日,《新一代汽车供应链痛点研究——车用半导体篇》白皮书报告(简称“车用半导体白皮书”)在2021第三届全球新能源与智能汽车供应链创新大会上正式发布。

  车用半导体白皮书内容显示,通过调研和整车企业痛点产品收集,梳理出易国产化车用半导体产品有62个,多集中在车用非功能安全类产品。国内半导体行业在“易国产化”产品技术能力上有一定的积累,技术水平已接近国外,20项!三亚2021年第一批大型活动扶持奖励项目公示→,但由于产品质量或成本控制等问题暂时没有国产化替代。“难国产化”车用半导体产品75个,“极难国产化”问题部件10个。

  针对我国车用半导体实现完整车规级要求的实施路径建议,中国电动汽车百人会新能源汽车研究院副院长高翔介绍,车用半导体白皮书中提出了车用半导体“三步走”发展路径,即与国内龙头企业联合构建完整权威的车规级半导体检测评价能力;以检测评价为基础,助力国内自主半导体企业达到完整车规级要求;以及推动国内自主半导体企业进入国内外主流车企供应链,成为世界级供应商,补齐我国汽车半导体供应链短板。香港最快开奖结果查询