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《新一代汽车供应链痛点研究——车用半导体篇》白皮书正式发布

发布日期:2021-10-14 10:37   来源:未知   阅读:

  10月12上午,由中国电动汽车百人会与中国质量认证中心联合完成的《新一代汽车供应链痛点研究——车用半导体篇》白皮书报告(以下简称报告)于南京“2021第三届全球新能源与智能汽车供应链创新”大会上正式向行业发布。

  在新一轮科技革命和产业变革的背景下,电动化、智能化、网联化已成为汽车行业发展新趋势,汽车产品正在被重新定义,随之而来的,汽车供应链也在发生着剧烈变革。一方面,新技术、新材料、新模式与新业态不断涌现;另一方面,新势力造车企业和跨界供应商纷争入局,也加剧了技术创新和市场竞争的速度。但是,无论技术产业如何变革,汽车产品的安全与质量都是永恒不变的“灵魂”追求,这也给新一代汽车供应链企业提出新的挑战。

  为提升新能源和智能网联汽车供应链的质量和安全水平,2019年11月,中国电动汽车百人会与中国质量认证中心共同启动了“提链计划——智电汽车供应链质量安全提升计划”。作为该计划的重要工作内容之一,“供应链痛点研究”的目的是找到行业切实痛点,分析相应原因并提出针对性的实施路径和建议。

  2020年下半年起,汽车行业“缺芯”问题日益严重。一方面,新能源汽车行业发展迅速,产业变革对芯片半导体从数量到质量都提出更高要求。另一方面,国内长期缺乏核心零部件主导权,不可控因素令供应链安全问题雪上加霜。拥有我国自主可控的强大半导体产业链体系迫在眉睫。“提链计划”工作组在此背景下立即成立了专项课题组,针对车用半导体及其供应链痛点展开深入研究。

  通过大量企业反馈的一手资料,课题组梳理出三类产品清单:易国产化、难国产化、极难国产化,根据与主流车企、龙头Tier-1企业和半导体相关企业的多轮讨论交流,提出了针对我国车用半导体实现完整车规级要求的实施路径建议,即车用半导体“三步走”发展路径:1、与国内龙头企业联合构建完整权威的车规级半导体检测评价能力;2、以检测评价为基础,助力国内自主半导体企业达到完整车规级要求;3、推动国内自主半导体企业进入国内外主流车企供应链,成为世界级供应商,补齐我国汽车半导体供应链短板。

  以“难国产化”产品为例,此类国内产品具有起步晚,技术基础薄弱,产品成熟度低等特点,主要集中在涉及车辆功能安全的重要部件上。通过对此类产品技术、车规、质量、成本问题的汇总对比,可以发现“难国产化”产品的主要问题是技术问题(占所有问题的68%),常州天宁区报废轿车回收方式,车规问题占11%,质量控制问题占13%,成本问题和其他问题合计不超过10%。

  “易国产化”产品同样存在质量与一致性控制问题、车规级标准和成本控制等问题,尤其产品质量和性能的稳定性。易国产化问题也是我国现阶段最急需解决且能够最快完成国产化转变的关键点,需要行业抓住机遇,集中力量培养和扶持,尽快实现国产化替代。而“极难国产化”产品问题均为基础科研领域问题。在技术原因方面,因技术缺失造成的主要问题占到73%,需要国家政策、人才和经济的大量支持,需要更大的联合跨行业力量,共同攻坚。

  10月12上午,由中国电动汽车百人会与中国质量认证中心联合完成的《新一代汽车供应链痛点研究——车用半导体篇》白皮书报告(以下简称报告)于南京“2021第三届全球新能源与智能汽车供应链创新”大会上正式向行业发布。

  在新一轮科技革命和产业变革的背景下,电动化、智能化、网联化已成为汽车行业发展新趋势,汽车产品正在被重新定义,随之而来的,汽车供应链也在发生着剧烈变革。一方面,新技术、新材料、新模式与新业态不断涌现;另一方面,新势力造车企业和跨界供应商纷争入局,也加剧了技术创新和市场竞争的速度。但是,无论技术产业如何变革,汽车产品的安全与质量都是永恒不变的“灵魂”追求,这也给新一代汽车供应链企业提出新的挑战。

  为提升新能源和智能网联汽车供应链的质量和安全水平,2019年11月,中国电动汽车百人会与中国质量认证中心共同启动了“提链计划——智电汽车供应链质量安全提升计划”。作为该计划的重要工作内容之一,“供应链痛点研究”的目的是找到行业切实痛点,分析相应原因并提出针对性的实施路径和建议。

  2020年下半年起,汽车行业“缺芯”问题日益严重。一方面,新能源汽车行业发展迅速,产业变革对芯片半导体从数量到质量都提出更高要求。另一方面,国内长期缺乏核心零部件主导权,不可控因素令供应链安全问题雪上加霜。拥有我国自主可控的强大半导体产业链体系迫在眉睫。“提链计划”工作组在此背景下立即成立了专项课题组,针对车用半导体及其供应链痛点展开深入研究。

  通过大量企业反馈的一手资料,课题组梳理出三类产品清单:易国产化、难国产化、极难国产化,根据与主流车企、龙头Tier-1企业和半导体相关企业的多轮讨论交流,提出了针对我国车用半导体实现完整车规级要求的实施路径建议,即车用半导体“三步走”发展路径:1、与国内龙头企业联合构建完整权威的车规级半导体检测评价能力;2、以检测评价为基础,助力国内自主半导体企业达到完整车规级要求;3、推动国内自主半导体企业进入国内外主流车企供应链,成为世界级供应商,补齐我国汽车半导体供应链短板。

  以“难国产化”产品为例,此类国内产品具有起步晚,技术基础薄弱,产品成熟度低等特点,主要集中在涉及车辆功能安全的重要部件上。通过对此类产品技术、车规、质量、成本问题的汇总对比,可以发现“难国产化”产品的主要问题是技术问题(占所有问题的68%),车规问题占11%,质量控制问题占13%,成本问题和其他问题合计不超过10%。

  “易国产化”产品同样存在质量与一致性控制问题、车规级标准和成本控制等问题,尤其产品质量和性能的稳定性。易国产化问题也是我国现阶段最急需解决且能够最快完成国产化转变的关键点,需要行业抓住机遇,集中力量培养和扶持,尽快实现国产化替代。而“极难国产化”产品问题均为基础科研领域问题。在技术原因方面,因技术缺失造成的主要问题占到73%,需要国家政策、人才和经济的大量支持,需要更大的联合跨行业力量,共同攻坚。返回搜狐,查看更多香港最快开奖结果查询